同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）11月3日获融资买入543.98万元，当前融资余额7453.50万元，占流通市值的5.18%，低于历史30%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-035439824.004731388.0074535040.002025-10-313847965.007811686.0073826604.002025-10-308304705.0013551459.0077790325.002025-10-299759566.008512934.0083037079.002025-10-288439091.0013628646.0081790447.00

融券方面，夏厦精密11月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-030.000.000.002025-10-310.000.000.002025-10-300.000.000.002025-10-290.000.000.002025-10-280.000.000.00

综上，夏厦精密当前两融余额7453.50万元，较昨日上升0.96%，两融余额低于历史30%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-03夏厦精密708436.0074535040.002025-10-31夏厦精密-3963721.0073826604.002025-10-30夏厦精密-5246754.0077790325.002025-10-29夏厦精密1246632.0083037079.002025-10-28夏厦精密-5189555.0081790447.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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